 |  | CPU » SK 1156 » Dettaglio Prodotto | | Nuova Cpu Intel con Core i3 560, soluzione dual-core su socket LGA-1156 costruita a 32 nanometri e caratterizzata dalla presenza di una GPU montata sullo stesso package.
La CPU opera ad una frequenza di 3.33GHz, integra 4MB di cache L3 ed è accreditata di un TDP massimo di 73W. | |
| | | | | | Family Intel Core i3
Model number I3-560
BXC80616I3560 (SLBY2)
Frequency (MHz) ? 3333
Package 1156-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10)
1.48" x 1.48" (3.75 cm x 3.75 cm)
Socket Socket 1156 (LGA1156)
Architecture / Microarchitecture
Microarchitecture Nehalem (Westmere)
Processor core Clarkdale
Manufacturing process 0.032 micron
Data width 64 bit
Number of cores 2
Floating Point Unit Integrated
Level 1 cache size 2 x 32 KB instruction caches
2 x 32 KB data caches
Level 2 cache size 2 x 256 KB
Level 3 cache size 4 MB shared cache
Multiprocessing Uniprocessor
Features
* MMX instruction set
* SSE
* SSE2
* SSE3
* Supplemental SSE3
* SSE4.1
* SSE4.2
* EM64T technology
* Virtualization technology (VT-x)
* Execute Disable bit
* Hyper-Threading technology
Low power features
* Thread C1, C3 and C6 states
* Core C1/C1E, C3 and C6 states
* Package C1/C1E, C3 and C6 states
* Enhanced SpeedStep technology
On-chip peripherals
* Integrated dual-channel DDR3 SDRAM Memory controller
* Direct Media Interface
* Integrated HD graphics controller
Electrical/Thermal parameters
Thermal Design Power (W) 73 |
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Foto, e schede tecniche sono a cura della casa produttrice e sono espresse a titolo indicativo.
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